当加工事例の特徴

この事例は、半導体装置用のバルブです。
材質はSUS316系特殊材で、SUS316Lより切削性が悪いという特性があります。
こちらの製品の特徴としては、
①シール面、バニシング部面粗さRy3
②溝径の精度要求が厳しい（公差50μm）
③角度の違う上方向と下方向からの貫通穴を滑らかにつなげるのが困難
そこで適切な工程設計、加工方法の確立、加工条件を最適化することで、要求された精度を満足させています。
加えて、横型マシニング加工の工程では、無人連続加工を行っています。

精密バルブパーツ・継手 組立/製造センターでは、半導体装置用のバルブの製作も行っています。
材料、工法等、様々な視点から、高品質で最適なコストでの製造を提案しております。
また製造後の、評価解析も自社で行っており、製造から評価・解析までワンストップで行います。
高品質で適性コストの半導体装置用バルブの製作をご検討の方は、ぜひ当社までお問い合わせください。